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芯片廠商決戰(zhàn)高端國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)

   2024-10-11 南方日?qǐng)?bào)
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核心提示:進(jìn)入四季度,圍繞手機(jī)芯片的新一輪競(jìng)爭(zhēng)更激烈了。10月9日,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)發(fā)布會(huì),正式推出AI芯片“天璣9400”,OPPO、vivo和小米等

進(jìn)入四季度,圍繞手機(jī)芯片的新一輪競(jìng)爭(zhēng)更激烈了。

10月9日,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)發(fā)布會(huì),正式推出AI芯片“天璣9400”,OPPO、vivo和小米等高管紛紛現(xiàn)身此次發(fā)布會(huì),并宣稱(chēng)搭載這款芯片的OPPO Find X8系列和vivo X200系列等中高端手機(jī)已確定了發(fā)布時(shí)間。甚至三星也被曝出消息稱(chēng),明年即將發(fā)布的Galaxy S25很可能也會(huì)配備這款芯片。

有意思的是,往年聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)通常都會(huì)排在高通之后,而今年卻一反常態(tài),國(guó)慶假期剛結(jié)束便早早推新,轉(zhuǎn)“守”為“攻”的意味十分明顯。

決戰(zhàn)下一代“旗艦芯”

天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程,相較上一代同性能功耗降低40%,使得終端實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

而從CPU來(lái)看,天璣9400采用的第二代全大核CPU架構(gòu),包含一個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及三個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核,其單核性能相較上一代天璣9300提升35%,多核性能提升28%。

無(wú)獨(dú)有偶,聯(lián)發(fā)科的躍躍欲試,讓另一大芯片廠商“如芒在背”。在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會(huì)的前一天,高通迅速過(guò)來(lái)“搶風(fēng)頭”,宣布在10月22日發(fā)布驍龍新品,同時(shí),驍龍微博也宣布,高通Oryon CPU即將登陸驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

全新驍龍芯片將采用“2+6”的架構(gòu)設(shè)計(jì),其中兩顆超大核的頻率達(dá)到4.32GHz。在架構(gòu)設(shè)計(jì)上,這比天璣9400顯得更加激進(jìn)。

從高通、聯(lián)發(fā)科的選擇來(lái)看,“超大核”成為反復(fù)出現(xiàn)的關(guān)鍵詞,也自然是兵家必爭(zhēng)之地,這折射芯片行業(yè)重要發(fā)展方向,而背后的關(guān)鍵是手機(jī)品牌乃至消費(fèi)者對(duì)于更高性能、更強(qiáng)能效的追求。

過(guò)去,智能手機(jī)的處理能力遠(yuǎn)不及PC,這樣的芯片一般多用在筆記本電腦上,但當(dāng)下,移動(dòng)端與桌面端的界限越來(lái)越模糊,芯片的設(shè)計(jì)已經(jīng)在一定程度上打破了移動(dòng)設(shè)備的空間和功耗限制,不斷向桌面級(jí)別靠攏,打破傳統(tǒng)硬件分工的界限。

高端市場(chǎng)激烈混戰(zhàn)

“屠龍?jiān)谑?,天下我有”,高通和?lián)科發(fā)手握各自利器,圍繞國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端化展開(kāi)激烈混戰(zhàn)。

值得一提的是,天璣9400的定位,從上一代的“旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片”變?yōu)椤捌炫?G智能體AI芯片”。

“我們認(rèn)為AI技術(shù)將進(jìn)入一個(gè)全新的轉(zhuǎn)折點(diǎn),由智能升級(jí)為智慧?!甭?lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全在發(fā)布會(huì)上表示,“智能”是指機(jī)器或系統(tǒng)執(zhí)行特定人所發(fā)任務(wù)的能力,而“智慧”代表對(duì)人類(lèi)直覺(jué)、經(jīng)驗(yàn)、情感以及復(fù)雜情境的理解,“不僅是認(rèn)知上的應(yīng)用,還能自主思考及批判,協(xié)助不確定任務(wù)推理并執(zhí)行”。

除了繼續(xù)“堆料”,芯片行業(yè)也終于迎來(lái)變革的“奇點(diǎn)時(shí)刻”?“2024年是芯片行業(yè)的拐點(diǎn),在未來(lái)的一個(gè)月多時(shí)間里,大家就會(huì)看到拐點(diǎn)的出現(xiàn)!”9月初,小米集團(tuán)總裁兼手機(jī)部總裁盧偉冰曾在微博稱(chēng)。這似乎是為了聯(lián)發(fā)科高端化一戰(zhàn)“打配合”。

根據(jù)前段時(shí)間Canalys發(fā)布的2024年第二季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位,出貨量達(dá)1.153億臺(tái),同比增長(zhǎng)7%,市場(chǎng)份額達(dá)到40%。

結(jié)合此前天璣9300系列的成績(jī)不難看出,此前一直在低端市場(chǎng)沉浮的聯(lián)發(fā)科,在連續(xù)“沖高”多年后,終于在高端市場(chǎng)有了一席之地。

高通是全球最大的移動(dòng)通信芯片供應(yīng)商,背后也站著一批“擁躉”,在驍龍官宣后,榮耀、真我、努比亞、iQOO等手機(jī)品牌官微也紛紛轉(zhuǎn)發(fā),其中榮耀還喊出了“和高通聯(lián)合研發(fā)、共同定義AI時(shí)代的全新應(yīng)用場(chǎng)景?!?/p>

看熱鬧的不嫌事大。聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)結(jié)束后不久,有IT博主在微博平臺(tái)發(fā)起投票,就天璣9400推出后,驍龍8至尊版會(huì)不會(huì)有壓力進(jìn)行征集。從結(jié)果來(lái)看,多數(shù)選擇了“問(wèn)題不大”,但也僅占六成左右,其余四成則投給了“壓力山大”。

伴隨著高端芯片陸續(xù)發(fā)布,高端國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)的“火藥味”已見(jiàn)端倪。


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