湖南省新興優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)學研合作對接科技成果轉(zhuǎn)化項目表 |
||||||
成果名稱 | 低損耗微波陶瓷諧振器 | |||||
單位名稱 | 湘南學院 | |||||
聯(lián)系人 | 雷大軍 | 職務/職稱 | 教授 | 移動電話 | 15526260965 | |
傳真 | 0735-2653121 | 電子郵箱 | 120571756 | |||
通訊地址 | 湘南學院電子信息與電氣工程學院 | 郵 編 | 423000 | |||
成果研發(fā)單位或研發(fā)人員研發(fā)成果簡介 | 電子陶瓷具有較大的介電常數(shù),應用于微波電路與系統(tǒng)中,可以實現(xiàn)顯著的小型化。湘南學院與高斯貝爾技術人員共同研究超低損耗介質(zhì)陶瓷材料,重點研究GSM頻段的陶瓷諧振器。目前,已將諧振器Q值提高到了23000,國內(nèi)領先。項目組將進一步提高該技術,并對其產(chǎn)業(yè)化進行研究,預計可行成數(shù)億的陶瓷產(chǎn)業(yè)。 | |||||
成果主要應用新興優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈類別 | □先進軌道交通裝備(含磁浮)□工程機械 □新型輕合金材料 □化工新材料 □碳基材料 □顯示功能材料 ■先進陶瓷材料 □先進硬質(zhì)材料 □基因技術及應用 □先進儲能材料及電動汽車 □新能源裝備 □IGBT大功率器件 □人工智能及傳感器 □自主可控計算機及信息安全 □航空航天(含北斗)□中藥 □空氣治理技術及應用 □裝配式建筑 □3D打印及機器人 □農(nóng)業(yè)機械 | |||||
成熟度 | □在研 □小試 ■中試 □產(chǎn)業(yè)化 □其它:________________ | |||||
知識產(chǎn)權類別 | □ 發(fā)明專利 □實用新型專利 ■軟件著作權 □其它
證書編號: 2016SR040910_ 2016SR186773 _ |
|||||
是否擁有完全自主知識產(chǎn)權 | ■是 □否 □其它:________ | |||||
來源 | □國家部委計劃 □省級計劃 □市級計劃 □計劃外 | |||||
成果簡介 | 成果簡介:
發(fā)展高性能的微波器件離不開高性能微波陶瓷介質(zhì)的有力支撐。微波陶瓷介質(zhì)具有較大的介電常數(shù),應用微波電路與系統(tǒng)中,可以實現(xiàn)顯著的小型化。這種介質(zhì)材料是指在300 MHz-300 GHz的微波頻率范圍內(nèi)具有極好介電性能的陶瓷材料,在微波電路中可以實現(xiàn)介質(zhì)隔離、介質(zhì)波導以及介質(zhì)諧振等功能,具有頻率溫度系數(shù)小、介電常數(shù)高等特點,用于制作微波諧振器、濾波器、介質(zhì)天線、介質(zhì)導波回路等器件與電路,可以顯著減小無線通信系統(tǒng)的體積,同時具有重量輕、溫度穩(wěn)定性好、價格便宜等優(yōu)勢,被廣泛應用于移動通信、衛(wèi)星電視廣播通信、雷達、衛(wèi)星定位導航系統(tǒng)等眾多領域。微波介質(zhì)材料的介電損耗是決定微波器件性能的關鍵因素,不僅直接決定元器件的插損,也影響元器件的其他性能(如濾波器的Q值和波形特性,天線的效率和增益,以及元器件的穩(wěn)定性、熱效應等)。因此,研究設計具有超低損耗微波介質(zhì)新材料是一種從源頭上解決微波無源器件及系統(tǒng)低能耗低輻射問題的最有效方法,也是滿足微波無源器件不斷升級換代需求的新突破口。事實上,低損耗微波介質(zhì)新材料的開發(fā)長期以來都在微波介質(zhì)陶瓷研究領域占主導地位,為了實現(xiàn)微波介質(zhì)材料的應用化,研究者們開展了大量的研究工作,微波介質(zhì)材料也因此逐漸形成了體系眾多、性能不斷有新突破的特點。 電子陶瓷具有較大的介電常數(shù),應用微波電路與系統(tǒng)中,可以實現(xiàn)顯著的小型化。隨著電子陶瓷技術的發(fā)展,原有的高損耗被逐漸降低,微波電路與系統(tǒng)面臨著全面更新。要想占據(jù)新一輪微波通信技術的有利位置,微波陶瓷材料是必須突破的關鍵。介質(zhì)陶瓷在GSM頻段的高損耗限制了其在移動通信行業(yè)中的應用,隨著4G的商用,介質(zhì)陶瓷面臨著巨大的挑戰(zhàn)與機遇。實驗室與高斯貝爾技術人員組成了超低損耗介質(zhì)陶瓷材料項目組,重點研究GSM頻段的陶瓷諧振器。經(jīng)過一年來的不懈努力,將諧振器Q值提高到了23000,領先國內(nèi),與國際領先的24000相當。項目組將進一步提高該技術,并對其產(chǎn)業(yè)化進行研究,預計可行成數(shù)億的陶瓷產(chǎn)業(yè)。 應用前景: |
|||||
擬合作方式 | □技術轉(zhuǎn)讓 ■聯(lián)合開發(fā) □技術入股 □其它:________________ | |||||
提供附件 |
免責聲明:科技網(wǎng)發(fā)布的科技成果相關信息系根據(jù)科技成果信息提供方提供的信息內(nèi)容進行發(fā)布。 科技網(wǎng)作為信息收集、發(fā)布平臺,僅對科技成果相關信息內(nèi)容進行發(fā)布,不對所發(fā)布科技成果的相關信息的真實性、完整性、準確性和合法性負責,不保證所發(fā)布科技成果的名稱、圖片、描述與科技成果的實際相符,也不對科技成果做任何擔保和承諾。